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초록
반도체 제조 산업에서는 Big Data에 기초한 Smart Factory 도입과 적용이 가시화되면서 생산 공정의 각 단계에서 수집 가능한 다양한 센서(sensor) 데이터를 활용하여 공정 이상 탐지 및 최종 수율 예측 등에 다양한 분석 방법을 시도하고 있다. 현재 반도체 공정은 원료인 잉곳(ingot)에서 패키징(packaging) 작업 이전의 웨이퍼(wafer) 생산까지 500~600개 이상의 세부 공정과 이와 연계된 수천 개의 계측 공정으로 구성된다. 개별 계측 공정 내의 실제 계측 비율은 대상 제품 대비 0.1\%에서 최대 5\%를 넘지 못하고 계측 시점별로 일정하게 유지할 수 없다. 이러한 이유로 공정 각 단계의 정상 상태를 간접적으로 판단할 수 있는 장비 센서(sensor) 데이터를 활용하여 관리 여부를 판단하고자 하는 노력이 계속되고 있다. 본 연구에서는 장비 센서 데이터 기반의 공정 이상 탐지 프로세스를 정의하고 현재 적용 되고 있는 기술 통계량 기반 진단 방법의 단점을 보완하기 위해 FDA(Functional Data Analysis)방법을 활용하였다. 실제 현장 사례 데이터에 머신러닝을 이용하여 이상 탐지 정확도 비교를 통해 효과성을 검증하였다.
키워드
smart factory; semiconductor manufacturing process; equipment sensor data; abnormality detection process; functional data analysis; smart factory; 반도체 제조 공정; 장비 센서 데이터; 이상 탐지 프로세스; functional data analysis
- 제목
- Smart Factory Big Data를 활용한 공정 이상 탐지 프로세스 적용 사례 연구
- 제목 (타언어)
- A case study on the application of process abnormal detection process using big data in smart factory
- 저자
- 남현우
- 발행일
- 2021-02
- 저널명
- 응용통계연구
- 권
- 34
- 호
- 1
- 페이지
- 99 ~ 114